PCGames - News
10.09.2011, 13:45
<img src="http://www.pcgameshardware.de/screenshots/thumb/2011/09/ibm-3m-3dchips.jpg" hspace="10" align="left" />Wie die Technologiekonzerne IBM und 3M kürzlich bekannt gaben, läuft zwischen beiden Unternehmen derzeit eine Zusammenarbeit zur Schaffung eines neuartigen Klebstoffes, der die Stapelung von bis zu einhundert Halbleiter-Chips und somit eine Form von? [ganze News lesen] (http://www.pcgameshardware.de/aid,844000/Klebstoff_fuer_gestapelte_Halbleiter-Chips_IBM-Joint-Research_plant_neue_3D-Prozessoren/)